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【硅脂导热系数排名】2018年CPU散热硅脂横测

产品规格

在此次测试中测试的三种产品中,第一个Thermal Grizzly Conductonaut是液态金属。Shin-Etsu(新月化工)的7868和7921(与之前的测试相比的参考产品)GELID的旗舰GC-ETREME和DOW CORNING的TC-5688。

暴力熊官网对自己的硅在很多方面的性能进行了星级评价,导热力与硅的热导率和热阻有关,零下超频的应用与否与硅的工作温度有关,硅敏感的应用应该与硅的成分有关。从这次测试中可以看出,选择的三种暴力熊产品在产品线内属于比较高档的型号。

对于Shin-Etsu X-23-7868-2D和X-23-7921-5,仍然可以在新月主页上提供的表格中看到相对完整的数据,X-23-7868-2D和7783D一样是溶剂型的,也可以看到数据。

GELID GC-EXTREME官网提供的数据很少,只有表中显示的数据。DOW CORNING TC-5688无法在官网查询,表格上的数据使用卖家提供的数据和相关资料的数据,不代表官方数据。

Thermal Grizzly Conductonaut

Grizzly的意思是北美灰熊,所以暴力熊的标志也像他的名字一样熊头。外包装简单,黑色和色调相结合。除了产品本身的介绍外,还可以看到带有海外超频玩家der8auer的推荐标志。

MicroTip,非常细的注射器,这种附件对液态金属非常实用,可以很容易地控制液态金属的挤出量。

附件,CPU顶盖和用于清洁散热器表面的两个酒精棉和两个涂抹和擦拭液体金属的棉签。

一张使用说明书

一张使用警告意味着不要在铝散热器表面使用液态金属。否则,反应可能会损坏散热器,损坏计算机硬件。

打开注射器的盖子。

按最大的

细的针嘴,挤出一些液态金属在CPU顶盖上.看来我们买到的这只暴力熊液金没有Linus那样突然挤出很多的情况.

Thermal Grizzly Kryonaut

Kryonaut由于购买的是小支所以包装比较苗条.

硅脂本体,这一支真的非常小…

还是比较易涂的,稍稍有点黏,颜色偏白,并不是很灰.

Thermal Grizzly Hydronaut

看来暴力熊的包装只有这样子了.

暴力熊的这三款产品都有der8auer的推荐标志.

可以看到效果还不错,但是在多次涂抹时会出现硅脂黏在一起的情况,所以实际上也不是很好用.

Shin-Etsu X-23-7868-2D

购买的Shin-Etsu X-23-7868-2D并非原装,大家所见到的包装盒针管只是卖家对原装大罐进行的二次分装.

X-23-7868-2D虽然是溶剂型的硅脂,但并没有想象中的那么易涂.

GELID GC-EXTREME

来自瑞士的GELID也算是一个有一定历史的散热解决方案厂商了.GC- EXTREME的包装使用了常见的吊卡塑封式包装.

包装背面有产品相关的横测,从这个图表的样式来看很显然这个测试是TechPowerUp的.

还是比较易涂的,颜色同样偏白,有一定流动性,黏度适中.

DOW CORNING TC-5688

DOW CORNING TC-5688事实上是一款极其老牌的硅脂,曾今为了Intel的新处理器而研发,距今有十年以上的年龄了.由于同为工业产品,包装也是卖家进行的二次分装.

TC-5688有一定的流动性,黏度不算很大.

测试平台

本次测试依然使用开盖替换液态金属和纯铜顶盖的Intel Core i7 8700K,为了打开对比测试的差异性,处理器进行一定幅度的超频和加压,测试散热器使用了Noctua NH-D15S,风扇转速固定位1500rpm.

散热器

Noctua NH-D15S@1500rpm

测试环境

室温20℃(±1℃)

湿度50%(±2%)

硅脂

Thermal Grizzly Conductonaut

Thermal Grizzly Kryonaut

Thermal Grizzly Hydronaut

Shin-Etsu X-23-7868-2D

Shin-Etsu X-23-7921-5

GELID GC-EXTREME

DOW CORNING TC-5688

测试平台

处理器:Intel Core i7 8700K 4.70GHz@1.456v

主板: ASUS ROG MAXIMUS X HERO

内存:Corsair VENGEANCE RGB 8Gb@2133Mhz

显卡: MSI GTX 1080 Ti AERO 11G OC

硬盘: Kingston 240G

电源: Antec EDG750

系统: Microsoft Windows 10 Pro(1803)

软件: AIDA64 Business V5.97.46

CPU-Z 1.85.0 x64

性能测试

裸机平台,室温20℃(±1℃),湿度50%(±2%).CPU超频至6核4.70GHz,实际烤机电压1.456V. 使用AIDA64 Business V5.97.46内的系统稳定性测试进行烤机,单烤FPU模式,测试的时间持续20分钟.运行测试10分钟后对于监控进行清屏,最后记录后10分钟的各核心平均温度.散热器为Noctua D15S配原装单风扇,转速固定为1500rpm.

Thermal Grizzly Conductonaut.烤机20分钟后各核心平均温度为:85.7 80.4 85.2 87.3 85.1 82.3

使用完液态金属之后,似乎液态金属是和纯铜顶盖融合在了一起,仿佛就是镀了一层上去,用力擦拭并不能有什么结果.

Thermal Grizzly Kryonaut.烤机20分钟后各核心平均温度为:88.7 84.8 88.7 90.8 88.5 85.3

Thermal Grizzly Hydronaut.烤机2分钟后便出现了10%的降频,烤机10分钟后依旧有3%-4%的降频存在,记为失败成绩.

Shin-Etsu X-23-7868-2D.烤机20分钟后各核心平均温度为:86.2 83.1 85.0 88.1 87.0 84.4

Shin-Etsu X-23-7921-5.烤机20分钟后各核心平均温度为:89.2 83.9 88.1 90.9 88.3 85.1

GELID GC-EXTREME.烤机20分钟后各核心平均温度为:85.7 85.7 90.0 91.9 90.5 87.0

DOW CORNING TC-5688.烤机20分钟后各核心温度为:87.0 85.4 87.3 90.2 88.8 85.7

本次测试结果的汇总.可以看到暴力熊液态金属的威力还是巨大的,超高的导热系数和低热阻带来的是极强的导热能力;另两款暴力熊硅脂的性能可以说是一般,一个倒数一个甚至过热降频;Shin-Etsu X-23-7868-2D可以说是一人之下万人之上,甚至这个成绩可以令人惊叹,之前首次评测中最强的X-23-7921-5也不是它的对手,看来热阻和溶剂的影响还是比较大的;DOW CORNING TC-5688虽然是一名老兵,但是还是具有和7921分庭抗礼的实力;GELID GC-EXTREME的表现并不出彩,排在了倒数第二.

在此附上首次测试的结果,大家需要注意的是切勿将两次测试的温度进行直接对比,两次测试的CPU电压不同,并且测试环境(温度和湿度)非实验室环境,无法复制相同的测试环境,较为不可控.由于测试中的硅脂均为自购,并非厂商送测,不能保证购买的产品绝对为正品且产品质量没有问题.另外由于CPU和主板传感器本身的精度和误差问题,测试仅供参考,并非绝对数据.但是本次补测加入了X23-7921-5作为参照物,可以通过它来对比其他产品.

总结

液态金属作为近年来大家开盖更换的主要导热介质,确实拥有过人的实力.虽然它已经不能算严格意义上的硅脂,但它可以说是利大于弊.但是使用它的时候要尽量做好防护措施,防止短路,也要承受将来CPU顶盖或者散热器底座”破相”的风险.其他几款硅脂之中最亮眼的便是Shin-Etsu X23-7868-2D了,性能强劲,力压群雄.而X23-7921-5和DOW CORNING TC-5688可以说捍卫了工业产品的颜面,性能也是不俗的.而暴力熊剩下的两款硅脂和GELID的GC-EXTREME的性能不尽如人意,不知道是产品本身的原因还是有其他因素影响.最后,恭喜Shin-Etsu再次夺冠

Thermal Grizzly Conductonaut

Thermal Grizzly Kryonaut

Thermal Grizzly Hydronaut

GELID GC-EXTREME

(领卷)

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