luda
硬件智能消费关注|钛师父请关注
移动图：风扇流入图
很多玩家朋友经常经历电脑崩溃、蓝屏、重启等情况，处理器温度太高，需要花更多的钱升级散热器、机箱等。事实上，除了处理器温度太高，散热器和机箱可能要背锅以外，病根可能在处理器本身。今天我们来谈谈处理器工艺和热量之间的事情，让我们知道谁是把处理器变成“火炉”的罪魁祸首。(威廉莎士比亚，处理器，热量，热量，热量，热量，热量，热量)
工艺流程
越先进越凉爽，越落后越高温
处理器工艺简单地指制造处理器上集成电路的精细化，工艺工艺越先进，处理器内部电路之间的距离越小，集成度越高，使用的原材料也越少，可达到的极限频率越高，工作电压需求也越低，功耗也越小，热值也能更好地控制。(大卫亚设，Northern Exposure)。
处理器制造工艺在1995年也使用了0.5微米技术(500nm)，到今天为止，英特尔和AMD的主流处理器制造工艺已经达到纳米工艺水平。
例如，英特尔的第八代酷睿处理器和AMD的APU/第一代锐龙处理器都采用14纳米工艺，AMD的第二代锐龙处理器从今年开始首次采用12纳米工艺。这些台式机主流处理器的精度比以前的产品提高了41倍以上，超过了主流14纳米工艺流程。
AMD目前率先使用了超过主流14纳米工艺的12纳米工艺
飞跃的工艺技术大大提高了处理器频率，有效地控制了处理器的工作温度。理论上，处理器制造工艺越发展，在相同频率的情况下，处理器越凉爽，散热控制得越好。(威廉莎士比亚、温斯顿、处理器、处理器、处理器、处理器、处理器、处理器、处理器、处理器、处理器)所以，当你购买处理器时，一定要查看购买的处理器的制造工艺。数字越小越好！
热设计
内外兼修才是王道！
温度高低是决定计算机稳定性的最大因素。处理器温度过高会影响计算机的稳定性，如果某个频率下降，屏幕往往会与高温一起出现。
曾经在玩家圈流传过“AMD温度高，Intel温度低，稳定”的说法，但很多朋友没有直接用人类云使用或比较，所以主观上认为所有AMD和Intel处理器都是这样，AMD冤枉了很多年。(威廉莎士比亚(William Savison)(温斯顿(Winston))。
事实上，从第七代酷睿i7开始DIY的朋友们应该都知道，酷睿i7 7700k/8700k、酷睿i9 7900x/7980xe在80、90、100下比同级AMD处理器高20。那么，工艺差距不是很大，但由于什么原因，处理器达到了如此高的温度。(威廉莎士比亚，坦普林，公正名言)罪魁祸首实际上是处理器核心和顶盖的填充物。
一台电脑的发热涉及多种因素和原因。如果外设的风扇、水冷散热器是外空的话，处理器核心和处理器顶盖之间的热材料更重要，是一切的基础，可以说是内功。
外空训练有素，花钱就行了。内功的高低直接掌握在英特尔和AMD两家企业手中，普通用户很难自行改变。主流AMD和Intel处理器都采用金属顶盖保护芯设计，大家都知道处理器核心和金属顶板之间必须使用辅助热填充物，以确保处理器核心工作时产生的大量热量能够及时传递到金属顶板上，并通过散热器传递。
处理器内部用高成本钎焊充电，导热系数比普通硅好得多
内部只有低价硅填充的处理器散热效果不令人满意
问题在这里。英特尔处理器使用的填充物通常是硅。处理器核心产生的热量很难迅速扩散。因此，可以看出英特尔处理器的大气温度不高。但是到了万载，温度就会飙升到80以上。长时间满载复印机达到100也不足为奇。超频的话更是难以想象。
AMD在锐龙系列处理器内部使用成本更高、导热系数更好的焊料作为辅助热填充材料，即使在入门级或旗舰级AMD锐龙处理器上，最高温度也高达60。
摘要：查明真相
可以选择更凉爽、更稳定的处理器
处理器使用12nm工艺流程的更高效钎焊热充电方案，确实提供了更好的热控制，而制造过程是用低成本硅填充的处理器，整体工作温度很容易突破80。(威廉莎士比亚，《北方专家》)。
相反，发热量低的处理器可以节省购买高端散热器的大量预算，这也算是进一步提高了处理器的性价比。掌握了这些之后，对比性价比，你应该清楚如何选择高效、凉爽、稳定的处理器。(大卫亚设)。
怎么样，看完这篇文章，可以让电脑凉爽。节日不会也过得不一样吗？(大卫亚设)。
好吧，让他刷评论，称赞他！也看看@boss！
小狮子最喜欢的鸡腿分割线