luda 春节假期刚结束，每年举行的MWC2018展览会将于2月底正式开幕。通信行业每年最重要的展览MWC是业界关注的焦点，不仅可以看到最新的产品，还可以看到2018年的发展方向。
根据GSMArena的数据，联发和Helio P60芯片出现在GeekBench跑网站上，如图所示，在4GB内存原型下，联发和Helio P60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，与高通骁龙660非常相似。
连发和P60将成为标记骁龙660的中端芯片，该芯片采用CPU主频为1.99GHz的8核设计。
GSMArena提到联发和Helio P60将正式向MWC展示，这将成为2018年联发的主力芯片。
戴尔表示，联合部门将投资高端芯片，研发amp停止D，定位主力的Helio X系列芯片尚未更新，我们知道中高端芯片将成为United Technology的旗舰产品。出乎意料的是，今年搭载Helio P60芯片的手机将陆续与我们见面。