luda 请点击右上角。每天带来最新的技术信息，不用出门就能知道科技圈的大事。(大卫亚设)。
目前，台湾半导体Manufacturing(WHO)宣布完成了5纳米工艺的量产，世界上第一款采用5纳米工艺的芯片苹果A14也随着IPAD AIR 4的发布而上市。如果没有意外的话，明年主流的主力芯片都将采用5纳米的工艺制作。
除骁龙875外，根据外部媒体罗兰奎特的爆料，高通明年至少准备了两个芯片：骁龙875 Plus和骁龙775G。其中骁龙875和骁龙875的R & ampd代码为Lahaina和la haina；Primus 775g(sm 7350)为Cedros。
根据罗兰Quandt的揭露，此次骁龙775G采用12GB LPDDR5内存和256GB UFS3.1闪存，占据了很高的地位。将高规格硬件与Primus 775G跳动测试结合使用，可以看出性能并不弱。
此外，骁龙775G不使用5nm，而是基于7nm的改进6nm工艺。Primus 775G的性能比上一代Primus 765G提高了40%，GPU性能提高了50%。
在此之前，骁龙765G刚刚摸到骁龙835的水平，预计这次骁龙775G可以期待骁龙855的性能。(大卫亚设，Northern Exposure(美国电视)，龙名言)如果上述消息属实，龙775G将成为新一代的神U。