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骄傲12月17日冬季新品发布会上推出了两款新品，一款是智能HIFI无损音乐播放器，另一款是EX1第二代宇宙钛振膜耳机。X5第三代领先业界首次搭载了双速充电支持，GeekiFix夸耀了X5第三代的第一次解体报告。
长期以来，这种国产掌上HIFI玩家在瓷砖设计的体积和重量上与砖头差不多，因此在玩家群体中一直称之为“国砖”。X5三代颠覆旧观念，全面软硬件升级加上新设计颜料的爆表，底层是什么样子的？
首先，必须说明，此次解体的骄傲X5第三代工程原型可能与大规模生产机型不同。(约翰f肯尼迪)。
手第一个认识是：这仍然是国家砖头吗？摆脱了国砖的旧风格，和手机一模一样。机身升级为CNC全铝切削处理，进一步一体化。
搭载了国砖上罕见的3.97英寸全触控480*800高清IPS显示屏，为边框的斜切口增添了轻快感，屏幕上不需要玻璃钢化膜用户亲自粘贴。
与X5第三代相比，上一代、侧面腰部添加了单独的卷辊，内置设计防止误操作。轮子的顶部和底部有播放键、上一个键和下一个键。
可以看到滚筒中值得骄傲的设计要素之一：45弦纹、提高手感、增加摩擦力、镀金\钛双色工艺。
弦纹滚筒旁边的车出CD图案更漂亮。
握感很好。用一根拇指可以控制所有功能键和音量滚轮。
另一边是启动密钥和tfca扩展卡插槽。
电源键添加高傲的红色橡胶环，突出设计元素，在按钮中央添加灯光，释放淡蓝光，表面喷砂使用180号锆砂处理柔和。(这是一个伟大的时代。)(莎士比亚。)(另一个时代。)(另一个时代。)
X5第三代内置32G存储，提供tfca扩展空间，并提供2个tfca插槽！粉末冶金工艺制成的隐藏TF卡托与气体相配的天衣无缝，插入后几乎没有间隙。
c66aa3d?from=detail&index=12" width="640" height="425"/>每一个卡槽最大支持256GBTF卡，双卡槽再加上内置空间最大可以达到544GB。
我们来看看底部，所有插孔都安置在这里，装配螺丝使用了2颗五星防拆螺丝，图中已经拆除。
左边是标准3.5mm音频输出孔，中间是2.5平衡输出孔，MicroUSB插孔作为电脑传输数据\充电接口，充电支持MTK\QC双模式快充，实测超过14W输入，快充功能的加入在国砖里还是首次见到。
右边的3.5mm是同轴输出插孔。
背面是Fiio logo，花纹背板上出厂就贴有保护膜避免刮花。
合盖方式为屏幕后盖通过螺丝固定拧紧。拧开2颗特殊五星防拆螺丝，后盖拉起卡扣就可以撬开，接触面使用了粘胶紧固牢固度还不错。拆解一览：两个TF卡槽、天线板、CNC框架主部件、电池组背板。
PCB 正面一览。
电池背板正面一览，保护板也做在电池PACK上，再通过排线连接PCB。
进一步把屏幕与PCB部件从CNC框架分离出来，固定使用的都是常规十字螺丝。
屏幕与PCB分离开来，屏幕与按钮部件使用了3条排线连接PCB。
PCB背面一览。
3400mAh 3.8V 高能量密度电池组，实测支持BC1.2/QC/MTK 充电协议，超过14W充电功率。
天线母座。
AMPAK正基生产的AP6212 WiFi芯片。
hec煜宏威斯达生产生产的H8563S时钟芯片。
东芝32GB闪存芯片。
FPGA - Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列。
德仪TI单片机系列msp430：g2433。
ACTIVE电源管理芯片，在国内平板设备上应用广泛。
侧边功能按键与滚轮，金属键帽与贴片按键之间使用了一层阻尼软胶来改善手感。
au6465r读卡器芯片。
显示屏按钮按钮排线。
第一个屏蔽罩，里面是瑞芯微RK3188四核CPU，制程为28nm，作为国砖来使用的话运算力足够了，运存RAM也在这个屏蔽罩内。
借用一下官网图片，飞傲X5三代可以运行在安卓模式与纯音模式，双模式之间可以无缝切换。
双TF卡槽部分。
德仪TI生产电费lm2776，电荷泵反相，提供和输入电压相等的负电压。
德仪TI生产的CSD25402，场效应管。
德仪TI生产的tps65131，屏幕供电，正负同时输出电压供给液晶屏幕。
MicroUSB输入部分。
第二个屏蔽罩里面是两颗AKM AK4490 32-Bit 硬解码DAC芯片，左右声道各一颗。另外还有TI OPA1642 x2 LPF线路、以及耳放OPA426，搭配成4路LPF、4路耳放专业级线路架构。
这里借用一下官网的图片。
采用了独立的双有源晶振，24.576MHz、22.5792MHz，更高的时钟精度匹配同步降低抖动。
所有部件拆解一览，CNC一体机身高颜值大屏，双TF卡扩展安卓与纯音双模式无缝切换，业内首次搭载了MTK\QC双快充支持、AK4490x2 OPA1642x2 OPA426x2组合成四路LPF四路耳放专业级高清线路架构。目前飞傲X5三代发售定价为2498元，各位烧友心动没有？