3月24日下午2点,Redmi K30 Pro将隆重发布。
今天下午官方公布,K30 Pro在质量上完成了自我超越,这次配备了双面康宁大猩猩五大玻璃,内磁性提高了1.5倍。
支持IP53级生活防泼溅。外壳工艺上采用光雾同体的AG工艺,防划防指纹。综合目前资料我们得知,Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块,而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构,在这种超高集成度的设计下,K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm²。
卢伟冰表示,这样做的好处是在相同主板投影面积下,可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地,有人盖了“平房”,而K30 Pro却盖了“楼房”。
核心配置上,Redmi K30 Pro采用弹出全面屏方案,搭载高通骁龙865旗舰平台,配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存,后置主摄为索尼IMX686,变焦版还支持双OIS光学防抖,支持33W闪充。
另外,K30 Pro保留3.5耳机孔、红外遥控,支持NFC。
K30 Pro的背部居中美学设计,灵感则来源于恒星系统,而镜头上的菲涅尔透镜纹理带来了深邃立体的光感视效。