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【焊锡膏怎么用】电烙铁焊接过程中 助焊剂选择松香和焊锡膏的区别

松香-固体松木树脂、助焊剂原料制作

焊膏-糊状粘性、主要成分金属粉、松香、有机酸、接触剂、活性剂。

用于SMT自动贴装工艺的焊接

助焊剂是统称,松香,焊锡膏都属于助焊剂,最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话,焊锡不能很好的附着在被焊物体上,出现圆圆的球状,很容易虚焊),其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊剂分成三大类:一是无机助焊剂,二是有机助焊剂,三是松香。无机助焊剂一般是某些酸或者盐,比如正磷酸H3PO4,有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素;相对来说,无机助焊剂活性最强,去除氧化膜效果最好,但腐蚀性也强,很容易伤及金属及焊点,一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂,焊接后可用溶剂清洗,不过电路板的有些部位是很难清洗的,所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂,也有一定的腐蚀性,且残渣不易清洗,挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸,一般成中性,液态松香有一定活性,呈现较弱的酸性,能与金属表面氧化物发生反应,生成松香酸铜等化合物,并悬浮在焊锡表面,且使用的时候无腐蚀,绝缘性强。一般说来,松香是常用最好的助焊剂。

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