admin 此前有消息称，AMD将在中端主流产品线推出名为Trinidad(特立尼达)的R9 300系列新显卡。具体时间可能是3月。
而随着时间临近，相关爆料消息逐渐增多。现在，XFX讯景就为我们带来了更详细的产品规格参数信息。从Videocardz所曝光的图片中，可以很清楚看到几项重点规格信息。Radeon R9 370将采用单风扇散热设计、8颗GDDR5组成的2GB 256bit显存。同时也将采用更短的167mm全新PCB，只需1个PCIe 6pin，功耗更低，大概在110～130W之间。输出接口方面，提供双DVI、HDMI与DisplayPort共计四个接口。另外，这款R9 370将不会锁定电压，支持超频。
AMD Radeon R9 370配备的应该是“Trinidad PRO”核心，很可能具备1280个流处理器，其取代的产品将会是现有的R9 270，实际性能预计跟R9 280以及GTX 760接近。
此外，Videocardz还对AMD R9 370X的规格进行了推测，R9 370X很可能搭载更强悍的“Trinidad XT”核心，该产品将会代替R9-270X，对位GeForce GTX960。据称这款产品的核心规格将会是1536个流处理器，实际性能将接近R9 285水平，功耗约为150W。
最后，讯景称这款R9 370的具体上市时间为4月初，大概一个月之后就能看到实际产品了，初期市场价格可能在1500元左右。