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在按边键的同时，将side_key_switch(或side_key_metaldome)滑动到计划行程(通常为0.2mm)以创建side_key_switch
在装配时SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在0.05mm左右。为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。
侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPC
I． SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC，请见
SIDE_KEY_SWITCH)
a. SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；
b. SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间;
c. SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好，
d. SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－0.1mm之间。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；
e. SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm；
f. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。
g. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
h. SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)保留在1.0mm
i. 为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.2（T），
II．SIDE_KEY_FPC: (Diamond_side_key_fpc为Diamond平台的SIDE_KEY_FPC,请参考)
a. A、B、C、D、M的取值同上页
b. SIDE_KEY_FPC与HSG的间隙（F）为0.1mm, 若尺寸过小， SIDE_KEY_FPC_STEEL会顶住HSG，造成主机上下壳装配间隙，若尺寸过大，侧键按动过程中，SIDE_KEY_FPC会上下方向晃动，造成手感不良。
c. 主机上下壳定位筋间隙（G）保留在0.2~0.4mm之间，尺寸过小，会影响装配，尺寸过大，由于此筋是用来支撑SIDE_KEY_FPC_STEEL的，会减弱支撑效果，造成侧键手感不好。
d. BASE_REAR_HSG上的支撑筋厚度（H）保留在0.7mm以上，尺寸过小，支撑强度不够，影响侧键手感
BASE_FRONT_HSG上的支撑筋高度（I）约为1/3 Kmm,(其中K为Side_key_fpc的高
度)，I值过大，会造成侧键安装困难，I值过小，支撑筋支撑作用不明显，会造成侧键手感不好。
e. 导电柱直径(Ø)跟所用metal dome直径D有关，D=4mm Φ=1.6~2.0mm
D=5mm Φ=2.0~2.5mm
f. 导电基高度（S）建议在0.3~0.5mm
e. SIDE_KEY_FPC与支撑筋间隙（N）为0.1mm,尺寸过大，起不到定位作用，
f. 支撑筋高度（P）约为3/4 Kmm,(其中K为Side_key_fpc的高度)，尺寸过小，起不到安装定位作用，尺寸过大，侧键安装困难。
g. 为了便于安装，HSG上定位筋间隙尺寸R必须大于SIDE_KEY外形尺寸Q
定位方式：
1). SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER的装配定位
a. 在SIDE_KEY_RUBBER上长凸起来与SIDE_KEY装配定位，如下图所示：
SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配周圈间隙（H）保留在0.05mm以内，若尺寸过大，造成定位不准，配合间隙（I）保留在0.2mm以上,同时SIDEKEY在支撑导电基的位置长筋来支撑SIDE_KEY_RUBBER,防止SIDE_KEY在按动的过程中，SIDE_KEY_RUBBER陷入SIDE_KEY里
SIDE_KEY上长定位筋来与SIDE_KEY_RUBBER装配定位，如下图所示：
SIDE_KEY定位柱与SIDE_KEY_RUBBER定位槽配合间隙控制在0.05mm以内，若尺寸过大，起不了定位作用。
2). SIDE_KEY与HSG的装配定位:
a. SIDE_KEY_RUBBER与KEYPAD_RUBBER连在一起
b. SIDE_KEY_RUBBER与KEYPAD_RUBBER是分开的，这种情况下，为了产线装机方便，HSG上就需要长筋来固定侧键，例如：
SIDE_KEY_RUBBER 与HSG的装配定位间隙（a）、（b）、（d）保留在0.1mm，间隙尺寸太小，SIDE_KEY_RUBBER不易安装，间隙尺寸太大，定位效果不好，
SIDE_KEY_RUBBER与HSG上定位筋的配合尺寸（c）保留在0.4mm以上，尺寸太小起不到安装定位作用。
设计说明：
1). SIDE_KEY结构设计注意事项：
常见的侧键为P+R结构（即PLASTIC和RUBBER）,
a. SIDE_KEY壁厚（d）一般控制在0.7mm—1.0mm,局部可达到0.4mm以上。
b. 键帽周边做一圈裙边，裙边尺寸a=0.3~0.5mm,b=0.35~0.5mm
c. SIDE_KEY_RUBBER厚度（c）要求在0.25mm以上，通过胶水与SIDE_KEY粘结在一起, 胶水的厚度约为0.05mm左右。
d. 导电基尺寸(e)、(f)在尺寸空间允许的情况下尽量做大，因为，按键在安装和按动的过程中，Sidekey_Rubber难免会上、下、左、右晃动，若导电基尺寸过小，会造成导电基与Sidekey_Switch错位，影响按键手感。
e. 侧键键帽宽度（g）做到2.0mm以上，建议在2.5mm-3.5mm之间