【iphone6处理器】苹果A16处理器或将采用4nm工艺 3nm或首发M2

据核心研究所称，苹果和英特尔将成为台湾半导体Manufacturing 3nm的第一个客户，相关芯片正在测试中。

据外媒爆料，更为劲爆的是，苹果3nm的首款芯片并非明年的A16处理器，而是交给了iPad上的M系芯片（M2？M2X？），至于iPhone 14系列搭载的A16处理器，将采用4nm工艺。

4nm其实就是5nm改良版，除了苹果，之前也传出联发科、高通要采用，而且对象是“天玑2000”、“骁龙898”等旗舰产品。这似乎暗示第一代3nm在产能、工艺指标、稳定性方面并不能满足手机芯片厂商的要求。

另外，台积电的3nm仍旧沿用FinFET（鳍式场效应晶体管），2nm时代才会上马GAA（环绕栅极晶体管）。相较而言，三星3nm GAA已经流片，用的是Synopsys（新思）的EDA设计工具，不过，消息称，2023年量产可能没戏，甚至需要等到2025年。

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