admin MWC 2019展览会即将开始。今年的重点之一是三星、华为等公司将推出5G手机，高通也在展会前夕发布了第二代5G基带3354骁龙X55，2016年发布的X50 5G基带、X55基带规格全面升级，工艺流程从10nm升级到7nm。X50基带是纯粹的5G基带，从这一点来看，骁龙X55 5G基带和华为最近发布的7NM BARON 5000 5G基带是一样的。
高通是第一家发布5G基带的，2016年下半年就推出了X50 5G基带，不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。
这次的骁龙X55 5G基带是第二代产品了，制程工艺从10nm升级到了7nm，并实现了单模2G到5G全网通支持，下行速率也从5Gbps提升到了7Gbps。根据高通所说，骁龙X55基带虽然主要用于对WiFi、智能手机设备，但也考虑到了PC及自动驾驶汽车等应用场景，适用性要比X50基带广泛的多。
还有一个值得注意的地方，那就是骁龙X55 5G基带实现了5G与4G频谱共享，这对运营商来说很重要，因为5G时代依然不能摆脱4G网络，4G网络还会长期存在。
对5G技术来说，不只是有了处理器及基带就可以了，所以高通这次推出的实际上是一套5G前端解决方案，除了骁龙X55 5G基带之外还有QTM525毫米波天线模块，可以配合X55 5G基带使用。
高通表示骁龙X55 5G基带已经向客户出样，预计今年底商用，这也意味着MWC展会上的高通系5G手机依然是X50基带搭配骁龙855处理器。