标签：晶合集成估值

晶合相关介绍,在半导体设计、制造和封测环节，制造是我们的短板，这一点已经众所周知。国内在半导体制造中的短板，不仅表现在技术和产能上，也表现在主体数量上。工信部统计的线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于…