鲁达 科技日报抚州7月22日电(记者谢开飞)中国LED产业率先进入大功率照明时代！22日，从中科院海试研究院获悉，该院与产业化平台中科院院士共同开发了世界最高水平的千瓦级COB荧光陶瓷封装核心技术。这种超强COB光源填补了LED室外照明领域的空白，广场、港口、机场等领域的平均节能率为70%左右，碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放、碳排放。
这一技术得到国家工程项目的青睐，应用于备战2018年冬奥会训练场馆照明。据介绍，当前，全球LED产业主要采用荧光胶作为封装材料，但欧美企业在该领域设置重重专利壁垒；传统的荧光胶导热性差、易老化，可靠使用的最高功率只能做到200W，使LED应用仅限家用照明领域。
中科院海西研究院合作发展处处长张云峰告诉记者，瞄准大功率LED灯这一国内外企业竞争的热点，该院另辟蹊径、从材料源头突破，在福建省科技重大专项、中科院院地合作专项等资助下，凭借原有“陶瓷之王”--激光陶瓷的技术基础，通过将荧光材料掺杂到陶瓷材料中烧碱，研发了透明荧光陶瓷这一新型封装材料，获得优异且稳定的LED发光效率与发光性能；开发了透明荧光陶瓷大功率COB封装技术，突破了千瓦级COB光源封装产业发展瓶颈，并通过中科芯源成功实现产业化。
“这是中国LED产业技术的一次革命性突破。”中科芯源副总经理叶尚辉说，以透明荧光陶瓷自有知识产权为核心，拥有从装备、配方到封装工艺、散热设计及光热模组一体化等完整的专利链条，并于今年6月完成了全球专利布局，打破了中国LED产业长期受制于人的局面，大幅提高行业国际竞争力。目前，该成果已申请专利38件，其中国际专利4件。